微電子所硅光平臺已對外提供包括無源器件和有源器件在內(nèi)的硅光全流程工藝服務。
平臺主要工藝模塊包括220nm/150nm/70nm無源器件刻蝕工藝、高速調(diào)制器摻雜工藝、TiN加熱器電極工藝、鍺材料外延工藝、硅和鍺的歐姆接觸及金屬層工藝等。
平臺每年可對外提供4-6次MPW流片服務，同時為了滿足客戶的特殊工藝要求，可提供工藝定制服務。
▲IMECAS硅光平臺技術(shù)服務
截止到2020年6月底，微電子所硅光平臺已為200余家客戶提供了MPW和定制化流片服務。客戶包括國內(nèi)外頂級科研機構(gòu)及行業(yè)龍頭企業(yè)，如：華為、清華、海信等。
2021-11-15
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