硅光技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料(如 SiGe/Si、SOI 等)，利用現(xiàn)有CMOS工藝進行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù)，結(jié)合了集成電路技術(shù)的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢，是應(yīng)對摩爾定律失效的顛覆性技術(shù)。

面向后摩爾時代微電子與光電子的發(fā)展需求，中科院微電子所（IMECAS）基于8英寸CMOS工藝線開發(fā)了成套硅光技術(shù)，包括硅光流片工藝庫和基礎(chǔ)器件庫，制定了硅光器件和芯片的設(shè)計規(guī)則和工藝規(guī)范，形成了硅光PDK，并于2017年5月正式發(fā)布了國內(nèi)首個具有完整硅光工藝流片能力的硅光平臺。

微電子所硅光平臺PDK已實現(xiàn)與主流光子集成設(shè)計軟件Synopsys OptoDesigner集成。用戶可以在軟件中調(diào)用IMECAS工具包，利用平臺PDK提供的器件庫，便捷、靈活地進行符合平臺規(guī)范的硅光芯片設(shè)計。

硅光平臺以8英寸CMOS工藝線為支撐，開發(fā)了面向硅基光子集成器件與芯片制造的工藝平臺，建立了硅光設(shè)計仿真平臺、光電測試平臺。

平臺配置了商用級8/12英寸硅光晶圓測試系統(tǒng)，該解決方案基于成熟可靠的12寸探針臺和納米級精密定位組件，搭建起高效且兼容性高的光電混合測試系統(tǒng)。平臺還配置了一套納米級光電芯片耦合測試系統(tǒng)，針對不同的耦合方式為客戶提供不同的測試解決方案。同時建立了全程可追溯的測試數(shù)據(jù)庫，持續(xù)向客戶推出各類靈活、可靠、可升級的產(chǎn)品和服務(wù)。